慈善經濟(全球)使命與願景之一是追求最大化科技創新與人文精神平衡權利

One of the missions and visions of Charity Economy “Globa”l is to maximize the balance between technological innovation and humanistic spirit)

IAE(全球)慈善經濟「全球數位金融 國家寶藏(NATS)共融超導體IP專利永續發展計劃」  (↑詳細內容 敬請點入)

IAE國際學士院(全球)慈善經濟「全球數位金融 國家寶藏幣(NATS)「共融」次世代超導IP專利高技術永續發展計劃」引進亞洲全球Top1之美國最新次世代半導體超導體數百個美國IP專利,共融促進全球Top1之美國最新次世代半導體之超導體專利技術於台灣未來30年新世代新次世代半導體發展為核心中心,同時發展為亞洲、歐洲、中東次世代半導體之超導體IP專利全球聯盟與新世代半導體之超導體產業永續發展

High Tech High Touch: Technology and Our Search for Meaning Hardcover  高科技 高接觸:技術與我們對意義的追求

美國最新次世代半導體超導體公司數百個IP專利之全球夥伴

IAE國際學士院 全球產官學中心(北美)引導「亞洲 台灣」首將引進全球第一名之美國最新次世代半導體超導體數百個IP專利,將是下世代30年半導體製造技術及其高端晶片應用。   (政府前瞻政策計劃)

慈善經濟(全球)使命與願景之一是追求最大化科技創新與人文精神平衡權利

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●半導體新應用將誕生?科學家首次將半導體與「超導體」連結

超薄半導體可以提供獨特的特性,因為它們可以利用電場來影響內部電子的磁矩。 半導體單分子層還具有復雜的量子力學現象,可應用於量子技術。 研究人員目前正在研究如何使用稱為范德華異質結構的薄半導體來形成新的合成材料。

半導體是現代電子設備中最關鍵的組件之一,因此研究人員一直致力於開發由單層半導體材料組成的新型半導體。 一些天然存在的材料使用通過堆疊單層形成的三維晶體提供半導體特性。 研究人員可以在實驗室環境中分離出這些厚度不超過一個分子的層,然後用它們來製造電子元件。

半導體、超導體是兩種具有特殊導電性的材料。半導體是導電性介於導體與絕緣體間的物質,是近代科技發展的重要材料;而超導體在低於一定的溫度後,電阻會消失,可以讓電流通過但不耗損能量。近日,瑞士奈米科學研究所和 Basel 大學物理系團隊將二硫化鉬半導體單層與超導觸點結合,是人類首次將半導體與超導體結合,未來可能會產生新的應用領域。研究團隊將論文發表在《Nano Letters》期刊上。

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1. Processors Value created

處理器 創造的價值
1) 在 ⅓ 功率下快 3 到 5 倍。
2) 或相同的 1/20 次方表現。
3) 消除偏差,允許無限多-核心架構。
4) 處理空間增加 30%通過消除緩衝區,時鐘電路。

2. Medical – Sensors  Value created

1) 便攜式傳感器 100-1000X
對 ATS 更敏感。
2) 將 MRI、MCG* 和 MEG* 放入
醫生辦公室。
3) 神經衝動控制——
終極隱藏

3. Cell Towers - Infrastructure  Value created

1) 減少干擾
一半。
2) 允許多 50%
渠道。
3) 增加覆蓋率=
掉線的一半。
4) 5X 靈敏度。

4. Generators Value created

1) 減少 60%功率損失。
2) ⅓ 至 ½ 重量 &尺寸相同的評級。
3) 98% 的效率。
4) 降低壽命-循環
費用。
5) 重量大小風中的機艙塔。

5. Energy Storage Value created

超級電容器存儲 •  更大的尺寸和功率產量 .中小企業(超導磁儲能)
電池存儲

6. Motors Value created

1) 減少 60%功率損失。
2) ½ 尺寸和重量對於相同的評級。
3) 10 倍更廣泛的運營峰值範圍效率。
市場規模– 400億美元

7. DC - 微電網

1)消除多個轉換步驟。
2) 減少 40%轉換損失。
3) 太陽能電池到電池到服務器架構可能的。

8. Power Electronics 電力電子

1) 系統功率減半
損失[阻力較小]。
2) 在典型情況下節省 275 kW5.5 兆瓦數據中心。
3) 在 5 MW 中節省 250 kW光伏微-逆變器陣列。
市場規模– $ 500億美元

9. MEMS(微機電系統)

1) 信噪比增加了 100 倍。
2) 功耗減少 4 倍。
3) 溫度係數提高了 50 倍。
4) 處理過的真實-時間
測量。
市場規模– $100億美元

10. IC’s - Packaging IC - 封裝1) 3D 集成。
2) 功率降低 50%損失。
3) 活動設備減少 15%。
4)實用混合技術一體化。
市場規模– $500億美元

11. Transformers

1) 一半的尺寸和重量常規變壓器。
2) 內在過載受保護。
3) 室內安裝– 沒有油要求。
4) 1%的效率提升= $M+ 在生命週期內變壓器。
市場規模– $360億美元

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科學家研究單層半導體堆疊技術

半導體技術快速發展,隨著電子元件縮小,科學家正在研究單層(monolayer)半導體材料技術。實驗室中,科學家藉由分離厚度僅一個分子的半導體層來堆疊三維晶體,並用此來建構電子元件。層於層之間半導體會產生量子力學現象,因此該電子元件可應用於量子技術中。

全球科學家正在研究單層半導體堆疊技術,形成名為「凡得瓦異質結構」(van der Waals heterostructures)的合成材料。但直到近日,科學家才成功將半導體單層與超導體觸點結合。

科學家首次將半導體與超導體連結,觀察到強耦合現象

瑞士奈米科學研究所和 Basel 大學物理系團隊將二硫化鉬半導體單層與超導觸點結合。研究團隊進行低溫的電學測量,發現在略高於絕對零度(攝氏 -273.15 度)的環境下,該材料有超導體的特性。

研究人員也發現半導體層與超導體間的強耦合現象。論文主要作者 Mehdi Ramezani 表示,強耦合現象是我們期望在凡得瓦異質結構觀察到的現象,但過去從未能夠展現出來。

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國家寶藏幣(NATS)價值內涵

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